logo
ข่าว
บ้าน > ข่าว > ข่าวของบริษัทเกี่ยวกับ แม้ว่าทั้งสองจะเรียกว่า "การตกตะกอน" แต่ PCD และ CVD ก็มีความแตกต่างกันอย่างมากในด้านการทำงาน
กิจกรรม
ติดต่อเรา
86-0731-22506328-22506328
ติดต่อตอนนี้

แม้ว่าทั้งสองจะเรียกว่า "การตกตะกอน" แต่ PCD และ CVD ก็มีความแตกต่างกันอย่างมากในด้านการทำงาน

2026-09-21

ข่าวล่าสุดของบริษัทเกี่ยวกับ แม้ว่าทั้งสองจะเรียกว่า

เหตุผลหลัก:

  1. PVD ส่วนใหญ่จะกำจัดวัสดุต้นกำเนิดด้วยวิธีการทางกายภาพและขนส่งไปยังเวเฟอร์
  2. CVD ช่วยให้สารตั้งต้นที่เป็นก๊าซเกิดปฏิกิริยาเคมีอย่างต่อเนื่องบนพื้นผิว

เมื่อเลือกกระบวนการ คำถามที่แท้จริงที่ต้องพิจารณาคือ วัสดุมาถึงพื้นผิวได้อย่างไร ฟิล์มก่อตัวขึ้นที่ไหน และกลไกใดที่ทำให้การเติบโตสิ้นสุดลง


กระบวนการ:

  1. PVD: สกัดวัสดุจากแหล่งกำเนิดที่เป็นของแข็งก่อน PVD เป็นคำทั่วไปสำหรับ Physical Vapor Depositionการระเหยใช้แหล่งความร้อนหรือลำแสงอิเล็กตรอนเพื่อทำให้วัสดุระเหย การสปัตเตอริงใช้ไอออนพลาสมาเพื่อชนเป้าและทำให้เกิดการกระเด็นของอะตอมเป้าหมาย สปีชีส์ที่ก่อตัวเป็นฟิล์มจะถูกขนส่งในสุญญากาศและสุดท้ายจะควบแน่นบนพื้นผิวเวเฟอร์
  2. CVD: ก๊าซทำปฏิกิริยาอย่างต่อเนื่องเพื่อสร้างฟิล์มหลังจากถึงพื้นผิว CVD ย่อมาจาก Chemical Vapor Depositionสารตั้งต้นเดินทางไปกับกระแสแก๊สไปยังบริเวณใกล้เคียงเวเฟอร์ ผ่านชั้นขอบเขต จากนั้นจะถูกดูดซับ สลายตัว หรือทำปฏิกิริยาบนพื้นผิว ของแข็งจะตกตะกอนบนเวเฟอร์ ในขณะที่ผลิตภัณฑ์พลอยได้ที่ระเหยง่ายจะถูกระบายออก

ส่งข้อสอบของคุณตรงมาหาเรา

นโยบายความเป็นส่วนตัว จีน คุณภาพดี Sinter HIP Furnace ผู้จัดจําหน่าย.ลิขสิทธิ์ 2019-2026 sinterhipfurnace.com . สงวนลิขสิทธิ์.